화웨이 "내년 출시 칩 테스트 결과 예상 부합…진전 지속"

핵심 요약

• 화웨이, 내년 출시 기린 칩 테스트 결과 예상 부합한다고 밝혀
• 기린 9050 프로 구조도 첫 공개, CPU·GPU·NPU 구성 확인
• 기린 칩 단말기 누적 출하량 1억 대 넘어섰다고 설명

중국 통신장비업체 화웨이가 자체 개발 중인 기린 반도체 신제품 개발이 예상대로 진행되고 있다며 자신감을 표했다. 현지시간 14일 중국 매체 과창판일보와 매일경제신문에 따르면, 화웨이 반도체업무·무선단말칩상품 관리부 쉬쑹위 부장이 전날 '기린 칩 기술교류회' 행사에서 이같이 밝혔다.

쉬 부장은 내년 출시될 기린 칩이 이미 손에 있고 테스트 결과가 예상에 부합한다며, 더 이후의 칩도 이미 기획·설계 중이라고 설명했다. 그는 미세화 측면의 일부 제약에도 로직폴딩 기술을 통해 향후 10년간 칩 기술을 진전시킬 수 있다고 봤다.

기린 9050 프로 구조 공개

화웨이는 이 행사에서 기린 9050 프로의 상세 구조도를 처음 공개했으며, 링시 중앙처리장치(CPU), 마량 그래픽처리장치(GPU), 다빈치 아키텍처 신경망처리장치(NPU) 등이 들어가는 것으로 확인됐다. 쉬 부장은 기린 9050 프로의 CPU 대형코어 에너지 효율이 41%, NPU 연산 능력이 140% 향상됐다고 설명했다.

그는 로직폴딩을 적용한 첫 양산 제품인 기린 9050 프로의 하이브리드 본딩 간격이 이미 1.5μm에 도달했고 내년에는 1μm로 더 줄어들 계획이라고 소개했다. 또 향후 더 많은 층의 로직폴딩을 모색할 것이라면서도 로직폴딩의 층수는 제품 수요에 따라 확정될 것이라고 말했다.

내년 (출시될) 기린 칩이 이미 우리 손에 있고 테스트 결과가 예상에 부합한다

— 쉬쑹위 화웨이 반도체업무·무선단말칩상품 관리부 부장

출하량과 신제품 전망

쉬 부장은 2023년 이후 기린 칩에 기반한 단말기 제품의 누적 출하량이 이미 1억 대를 넘겼다며, 중국 전자산업의 지지 속에 기린 9050 시리즈는 이미 양산에 성공했다고 말했다.

화웨이가 지난달 12일 발표한 메이트 XT2 모델은 기린 9050 프로 칩을 내장한 첫 제품인데, 화웨이 측은 이 제품이 이미 10만대 정도 출하됐고 총판매량 100만대를 넘길 것이라고 지난 1일 전망한 바 있다. 화웨이는 1일 스마트폰 신제품 메이트 90 시리즈를 발표하면서 프리미엄 모델에는 기린 9050 프로 칩을 썼다고 밝혔다.

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