삼성전기, 엔비디아 전용 AI 반도체 기판 생산라인 구축…전략적 파트너십 체결

핵심 요약

• 삼성전기가 엔비디아와 AI 반도체 기판 공급 전략적 파트너십을 체결했다
• 세종·부산 사업장에 엔비디아 전용 생산라인을 증설한다
• 올해부터 다년간 차세대 AI 칩셋·네트워크용 기판을 공급한다

삼성전기가 엔비디아와 전략적 파트너십을 체결하고 인공지능(AI) 반도체 기판 생산 역량을 대폭 확충한다고 21일 밝혔다. 양사는 공동 투자를 통해 엔비디아 전용 생산라인을 구축하고, 삼성전기는 올해부터 차세대 AI 반도체와 초고속 네트워크용 패키지기판을 다년간 장기 공급한다.

증설 대상은 삼성전기의 국내 핵심 생산 거점인 세종과 부산 사업장이다. 공급 품목은 엔비디아 차세대 연산 칩셋용 기판과 데이터센터 내부에서 칩 간 초고속 데이터 전송을 담당하는 네트워크(스위치)용 패키지 기판이다.

공급 물량 성장 전망

이번 협력으로 삼성전기의 엔비디아 공급 물량은 여러 해 동안 연평균 두 자릿수 이상 성장할 것으로 전망된다. 삼성전기는 2028년에는 이 물량이 연간 패키지기판 전체 생산능력의 상당 부분을 차지할 것으로 기대했다.

엔비디아는 이번 협력을 통해 AI 반도체 생산의 핵심 부품인 최첨단 패키지기판 물량을 선제적으로 확보해 글로벌 AI 인프라 공급망 병목 현상을 해소한다는 전략이다.

삼성전기의 첨단 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 제조 경쟁력과 고신뢰성 MLCC 기술력을 결합해 엔비디아의 AI 플랫폼이 시장에 적시 공급될 수 있도록 토탈 솔루션 공급자 역할을 완벽히 수행할 것

— 장덕현 삼성전기 사장

삼성전기가 선택받은 이유

삼성전기는 검증된 AI 패키지기판 제조 역량을 인정받은 것으로 전해졌다. 기판의 면적이 넓어지고 층수가 높아질수록 초미세 회로 구현과 휨 현상 억제를 통한 평탄도 유지 기술이 수율 확보의 핵심으로 꼽힌다.

초고속 연산에서 발생하는 전력 노이즈를 제어하기 위해 기판 내부에 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 실리콘 캐패시터를 직접 내장하는 최고난도 공정 기술도 요구된다.

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