KLA 독점 웨이퍼 계측 시장 균열… '삼성 투자' 우프틱스 한국 진출

핵심 요약

• 스페인 우프틱스, 국내 반도체 기업에 연구용 장비 설치하고 협력 시작
• KLA 독점 웨이퍼 계측 시장에 균열 예상
• 삼성전자와 SK하이닉스가 우선 협력 대상으로 꼽혀

삼성과 인텔, 도쿄일렉트론(TEL) 등이 투자한 스페인 계측 장비 스타트업 우프틱스가 한국 반도체 기업에 장비를 반입하며 초기 협력에 들어갔다. 미국 KLA가 독점해 온 반도체 웨이퍼 형상·스트레스 계측 시장에 균열이 예상된다.

20일 업계에 따르면 우프틱스는 최근 국내 한 반도체 기업에 연구용(Lab) 시스템을 설치하고 기술 검증과 협력을 시작했다. 협력 기업과 범위는 공개되지 않았으나 삼성이 지분 투자를 단행한 만큼 향후 삼성전자의 본 공정 도입 여부에 관심이 쏠린다.

WFPI 기술과 KLA 비교

우프틱스는 '파면 위상 이미징(WFPI)' 기술로 웨이퍼 전체의 형상과 휨, 나노토포그래피, 스트레스 등을 한 번에 측정하는 장비를 개발한다. 기존 방식보다 측정 속도와 해상도가 높아 선단 공정과 첨단 패키징의 수율을 좌우하는 웨이퍼 형상 제어 분야의 게임 체인저로 주목받는다.

KLA는 압도적인 점유율로 시장을 독주해 왔으며, 양산 라인에서 검증된 안정성과 앞·뒷면 동시 측정, 두께 정보를 포함한 종합 계측 능력, 공장 공정 제어 연계에서 강점을 갖는다. 이에 비해 우프틱스 기술은 단일 샷으로 웨이퍼 전체 형상을 측정하고 진동에 덜 민감하며, 패턴이나 산화막이 있는 중반 공정 이후 웨이퍼에서도 측정이 가능하다.

한국은 삼성, SK하이닉스가 있으므로 우리에게 매우 중요한 시장

— 우프틱스 관계자

첨단 패키징과 시장 확장

우프틱스 장비의 진가는 HBM을 비롯한 다이투웨이퍼(D2W), 웨이퍼투웨이퍼(W2W) 등 첨단 패키징 공정에서 드러난다. 칩 적층 시 발생하는 미세한 빈 공간(보이드)이나 들뜸 현상, 다이 평탄도, 본딩 후 웨이퍼 휨을 정밀하게 잡아낼 수 있기 때문이다. 국내에서는 파운드리와 HBM 사업을 모두 하는 삼성전자, HBM 시장을 주도하는 SK하이닉스가 우선 협력 대상으로 꼽힌다.

우프틱스는 지난 6월 프랑스 연구기관 CEA-레티 클린룸에 첫 완전 자동화 장비를 설치했으며, 내년에는 글로벌 반도체 제조사들과 공동 개발에 착수해 양산 라인 공급을 확대할 계획이다.

ⓒ K새벽 무단 전재 및 재배포 금지